热封试验仪

热封试验仪
应用范围

适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC 硬片等材料热封性能参数的测定。

主要特点

 触摸屏操作，工业 TFT 屏

 零导航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷

 封刀温度、热封时间触摸屏设定

 双刀温度独立控制

 微型打印机打印试验报告

 安全急停设计，防烫设计

 无风扇，零工作噪音

 支持全天候 300℃高温

 配置标准通信接口

 支持 DSM 实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）

技术指标

热封温度：室温+6℃～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa

热 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

热封形式：双刀独立控制

气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm

外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)

电 源：AC 220V 50Hz

净 重：33kg

执行标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

热封试验仪

产品配置

标准配置：

主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆

选 购 件：

通信电缆、DSM 实验室数据管理系统

注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER 思克保留修改权与最终解释权！